Mòdul de càmera d'endoscopi integrat

1.Fase de disseny i R+D
El procés del mòdul de càmera d'endoscopi integrat comença amb el disseny i l'R+D, on l'equip d'R+D realitza primer l'anàlisi de la demanda basada en escenaris d'aplicació objectiu per confirmar paràmetres bàsics com ara la resolució del mòdul, el diàmetre de la sonda, el tipus de font de llum i els estàndards de material. Després, completen el disseny esquemàtic (inclòs el disseny del circuit per als sensors d'imatge i les unitats de processament de senyal), el disseny estructural i el disseny òptic, i produeixen mòduls prototips mitjançant la impressió 3D i el processament per -lots petits. Els prototips es posen a prova més per a la claredat de la imatge, l'adaptabilitat de la mida i el rendiment bàsic, i l'esquema de disseny s'optimitza repetidament fins que compleix els indicadors tècnics preestablerts.

2. Adquisició de components bàsics i inspecció d'entrada
Un cop finalitzat el disseny, l'equip d'adquisicions selecciona proveïdors qualificats per comprar components bàsics, inclosos sensors d'imatge CMOS/CCD d'{0}}alta precisió (els de grau mèdic-han de complir els estàndards ISO 13485), lents de vidre òptic (o lents de gran-angle per a escenaris panoràmics), LED en miniatura, peces estructurals d'acer inoxidable/PCB de plàstic. Tots els components es sotmeten a una estricta inspecció d'entrada: per exemple, els sensors d'imatge es comproven per a la integritat dels píxels i l'estabilitat del senyal, es comprova la transmissió i la distorsió de les lents de vidre i es verifica la biocompatibilitat de les peces estructurals de grau mèdic-. Només els components que superen la inspecció es posen a l'enllaç de producció per evitar afectar la qualitat del producte final.

3. Taller de producció bàsica en pols-gratuït
La producció bàsica del mòdul es porta a terme en tallers sense pols-COB Classe 10/100 per evitar que la pols interfereixi amb els components de precisió. En primer lloc, el procés SMT (Surface Mount Technology) s'utilitza per muntar components petits com ara xips, resistències i condensadors a la placa PCB amb alta precisió, assegurant connexions elèctriques estables. A continuació, s'adopta el procés COB (xip a bord) per unir directament el xip del sensor d'imatge al substrat, cosa que millora la integració del mòdul, redueix el volum i millora el rendiment de dissipació de calor, crític per a sondes mèdiques ultra-miniatura. Finalment, s'implementa el procés AA (alineació activa): el grup de lents s'ajusta i s'alinea automàticament amb el sensor d'imatge mitjançant un equip professional, assegurant que l'enfocament de la llum es projecta amb precisió al sensor per evitar la imatge borrosa, i els components alineats es fixen amb cola d'alta-temperatura per garantir l'estabilitat-a llarg termini.

4. Muntatge i integració de mòduls
Un cop produïts els components bàsics, comença l'etapa de muntatge: els treballadors (o equips automatitzats) integren la placa de PCB processada COB/SMT-, el grup de lents alineades AA-, la font de llum LED integrada- i la carcassa estructural en un mòdul complet. Per als mòduls mèdics, es presta especial atenció a l'ajust entre els components per garantir que la carcassa suporti una esterilització posterior; per als mòduls industrials, s'instal·len juntes impermeables als punts de connexió per complir els estàndards de protecció IP67/IP68. Durant el muntatge, es realitza una inspecció de mostreig-en temps real per comprovar si l'aspecte, la mida i la instal·lació dels components del mòdul compleixen els requisits.

5. Proves de rendiment i fiabilitat
Els mòduls muntats entren a la fase de proves, que inclou dues categories principals: proves de rendiment i proves de fiabilitat. Les proves de rendiment inclouen la claredat de la imatge (resolució de prova de fins a 4K/8K), la velocitat d'enfocament automàtic-, la uniformitat de la brillantor del LED, la latència de transmissió del senyal i la compatibilitat de la interfície. Les proves de fiabilitat són específiques de l'escenari-: els mòduls mèdics se sotmeten a proves repetides d'autoclau a alta-temperatura o d'esterilització per òxid d'etilè per verificar la resistència a l'esterilització; Els mòduls industrials es posen a prova per a la resistència a alta-temperatura, resistència a baixa-temperatura i resistència a caigudes. A més, els mòduls mèdics també han de passar proves de seguretat elèctrica per garantir la seguretat del pacient.

6. Esterilització, embalatge i inspecció-previa a l'enviament
Per als mòduls de grau mèdic-que superen la prova, s'envien a un taller d'esterilització professional per a l'esterilització final i, a continuació, s'envasen en envasos estèrils amb indicadors d'esterilització per evitar la contaminació secundària. Els mòduls industrials s'embalen amb materials resistents a cops i pols per adaptar-se als entorns de transport. Abans de l'enviament, tots els mòduls se sotmeten a una inspecció final prèvia a l'-enviament: es fa un mostreig per tornar a-provar els indicadors clau de rendiment i es comprova la integritat de l'embalatge i la informació de l'etiqueta. Els mòduls mèdics també han d'anar acompanyats de documents de compliment com ara certificats CE/FDA. Finalment, els mòduls qualificats es classifiquen segons les comandes i es lliuren als clients a través de canals logístics que compleixen els requisits.