Mòdul de càmera MIPI de sensor Sony IMX582 d'1/2 polzada

Es tracta d'un mòdul de càmera MIPI de sensor Sony IMX582 d'1/2-polzada, dissenyat específicament per a aplicacions de visió professionals que exigeixen requisits estrictes de qualitat d'imatge, precisió d'enfocament i integració del sistema. En el seu nucli, el mòdul inclou el gran sensor IMX582 d'1/2-polzada de Sony, que admet la captura d'imatges estàtiques d'ultra-alta-definició de fins a 48 megapíxels (8000 píxels horitzontals × 6000 píxels verticals). Ofereix una reproducció de detalls excepcional i una rica gradació de color. La lent incorpora un disseny d'enfocament fix-de 4,74 mm, que ofereix un camp de visió real de 79,4 graus. Això garanteix una àmplia perspectiva alhora que controla eficaçment la distorsió de la imatge, garantint una representació geomètrica precisa. Mecànicament, el mòdul demostra un disseny-altament integrat i de precisió. Les seves dimensions generals es controlen estrictament dins d'un rang compacte de 18,2 mm (L) ± 0,20 mm × 11,0 mm (W) ± 0,20 mm × 10,8 mm (H) ± 0,20 mm, oferint una flexibilitat important per a l'assignació d'espai intern del dispositiu. Utilitza de manera innovadora la tecnologia Rigid-Flex PCB, utilitzant circuits flexibles en zones de transmissió de senyal crítiques per a una adaptabilitat espacial i una resistència als cops superiors, alhora que manté la força i l'estabilitat de les plaques rígides a les seccions estructurals principals. Un sistema d'enfocament automàtic integrat de motor de bobina de veu (VCM) en miniatura d'alta precisió-permet un ajust de l'enfocament ràpid, silenciós i precís, adaptant-se a diversos escenaris de trets des de prop-fins-distància. Per garantir un funcionament estable en entorns electromagnètics complexos, el mòdul utilitza un disseny complet d'EMC i de connexió a terra: El teixit conductor s'aplica a àrees específiques, complementat amb tècniques de connexió a terra-revestides de coure. Això protegeix eficaçment les interferències externes, garantint senyals de vídeo purs i lliures de soroll{44}. Tots els components estan reforçats amb adhesiu estructural d'alta resistència (gruix màxim de l'adhesiu: 0.5+0.5 mm), millorant la resistència mecànica global i la fiabilitat a llarg termini del mòdul. Les connexions elèctriques utilitzen el connector estàndard OK-11800000/2-35 0CM, compatible amb el protocol d'interfície MIPI CSI-2 universal, que permet una integració perfecta amb les plataformes mòbils convencionals i els processadors integrats.